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ICT測試作業標準流程(Quick Start)
浏览次数:      日期:2018-05-30 11:29:54

   I. ICT針床製作準備及注意事項

  A. ICT治具(針床)

  i. ICT治具製作須提供給治具廠商之資料

  待測板CAD 檔案或 Gerber 檔案(高精密度的多層板, 以提供CAD 檔案為宜; 如有保密問題, 建議簽訂保密合約.)

  待測板BOM表.

  待測板空板與實板各一片.

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  附註 :

   孔徑均為100mil

   如為HPJ測試, 在P1, P3孔位上加針套引線即可; 請參考HPJ接線圖.

   如為TAJ測試, 圖中所示P1, P2, P3孔位均需加針套; 其中P1, P3接法同HPJ, P2針套上引線需另接至一64pin牛角; 請參考TAJ接線圖.

 

  TAJ / HPJ 治具轉換說明

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  TAJ / HPJ 治具轉換說明

  A. 測試程式製作

  a. 待測板 : 準備空板一片, 良品實板最好二十片, 至少5片

  b. 治具點圖

  c. 待測板BOM表

  d. 待測板電路圖(Option, 若具備可使Debug更精準)

  e. 以下Fabmaster產生之資料由治具廠商提供

  *. DAT \\ *.ICN \\ *.ICP

 

  FORMAT.ASC \\ NAILS.ASC \\ NETS.ASC \\ ARTS.ASC \\ PINS.ASC

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